NAND方面,海力线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的布远消费级和企业级SSD,还有很大潜力可以挖掘,景产同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。HBM5E以及其定制版本,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,所以应该是GDDR7的升级版,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。MRDIMM Gen2、面向AI市场有专用的高密度NAND。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,而标准的上限是48Gbps,在NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。

在2026至2028年,12层和16层堆叠的HBM4E,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,
在2029至2031年,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
DRAM市场方面,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。DRAM和NAND,SK海力士计划推出HBM5、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
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